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Manque, plataforma que conecta el espacio aéreo chileno, gana 4ta versión del Concurso UAI+D Prototypes
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Manque, plataforma que conecta el espacio aéreo chileno, gana 4ta versión del Concurso UAI+D Prototypes

Alumnos de la Escuela de Negocios viajarán a EE.UU. para participar en programa de aceleración del Global Entrepreneur Challenge en Virginia Tech

Ricardo Seguel
Dec 16, 2019
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Manque (@vuela.manque), plataforma que conecta, sin costo, a pilotos de avión con personas que requieren transporte aéreo es el proyecto ganador de la cuarta versión del concurso UAI+D Prototypes, organizado por la Facultad de Ingeniería y Ciencias de la UAI con el apoyo del Programa Nueva Ingeniería 2030 de Corfo y Banco Santander.

El equipo que obtuvo el primer lugar está conformado por Juan Álvarez, Juan Pablo Recasens y Sebastián Verdugo, alumnos del Magíster en Innovación y Emprendimiento (MIE) de la Escuela de Negocios quienes -como premio- asistirán una semana a la Universidad de Virginia Tech en Blacksburg, Estados Unidos, donde recibirán mentorías sobre pitch de negocios y prototipaje. Además, tendrán la oportunidad de participar en el Global Entrepreneur Challenge 2020, competencia de emprendimiento universitario de la misma institución, que otorga la posibilidad de competir con equipos de todo el mundo por un premio de 25,000 USD.

Emocionante final 

En cinco minutos, los equipos debieron convencer a un selecto jurado del área de innovación, quienes tras el pitch realizaron sus preguntas. Tras la presentación, se dio paso al momento más emocionante de la jornada, la deliberación del comité experto que estuvo conformado por Andrea Araneda, Senior Associate en FEN Ventures; Andrés Baher, Investment Manager en Engie Factory; Sophia Wood, Principal en Magma Partners; Benjamín Maturana, jefe División de Innovación del Ministerio de Economía; Pablo Lama, Subgerente Santander Universidades; Ricardo Seguel, profesor Facultad de Ingeniería y Ciencias UAI; Renzo Pruzzo, Subgerente de Innovación en Copeuch y Varinka Farren, CEO Hub Apta.

Publicado en Noticias UAI

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